גיליון סגסוגת מוליבדן-נחושת 0.25*200*300

גיליון סגסוגת Molybdenum-Copper (Mocu) דק (0.25 מ"מ x 200 מ"מ x 300 מ"מ)

גיליון סגסוגת המוליבדן-נחושת הדק (MOCU) זה מתאפשר על ידי יכולת ההפעלה המצוינת של החומר המורכב של MOCU שלנו. בעובי של 0.25 מ"מ בלבד, זהו חומר אידיאלי לכיור חום ליישומים הדורשים מפיץ תרמי קל משקל, בעל פרופיל נמוך. הוא משלב מוליכות תרמית מישורית טובה עם CTE נמוך, מה שהופך אותו לאלטרנטיבה מעולה לסכל נחושת ביישומים שבהם לחץ תרמי מהווה דאגה באריזת האלקטרוניקה .

מפרטים טכניים

תמונות וסרטונים של מוצר

תכונות מוצר ויתרונות

פרופיל דקיק במיוחד

עובי 0.25 מ"מ מאפשר התפשטות חום בסביבות מוגבלות חלל במיוחד, כמו אלקטרוניקה ניידת ומודולי כוח קומפקטיים.

עדיף על נייר נחושת

בעוד שלירד נחושת יש מוליכות גבוהה, ה- CTE הגבוה שלו יכול לגרום ללחץ ועיזוף כאשר הוא קשור לחומרים עם התרחבות נמוכה כמו סיליקון או קרמיקה. גיליון MOCU זה מספק אלטרנטיבה נמוכה ב- CTE , ומבטיח יציבות מכנית.

יכולת מצוינת

בשל המשיכות הטובה שלו, ניתן להחתים או להקים את הסדין הדק הזה או להיווצר לשכבים, מכסים או צורות מותאמות אישית אחרות, ומציעות גמישות עיצובית נהדרת לאריזה אופטו -אלקטרונית .

תרחישי יישומים

• שיפור חומר ממשק תרמי (TIM): משמש כמפזר חום על גבי מעבד או GPU כדי לשפר את העברת החום לקיור חום גדול יותר.
• מצעי מכשירי חשמל: שכבת בסיס דקה להרכבה מכשירי חשמל על צלחת קירור גדולה יותר.
• מכסי חבילה: ניתן להחתים ולהקים אותם למכסים לחבילות קרמיקה אטומות הרמטית.
• קירור סוללות: מפזרי חום דק לניהול עומסים תרמיים באריזות סוללות.

יתרונות ללקוחות

• לפתור בעיות תרמיות מוגבלות בחלל: הוסף התפשטות חום אפקטיבית עם השפעה מינימלית על גובה ה- Z של ההרכבה שלך.
• שפר את האמינות: למנוע תקלות הקשורות למתח שיכולים להתרחש בעת שימוש בחומרים בעלי CTE גבוה כמו נחושת או נייר אלומיניום.
• אפשר עיצובים קלים: הצפיפות הנמוכה של MOCU בשילוב עם הפרופיל הדק מספק יחס מצוין של התפשטות חום למשקל.

אישורים ותאימות

כל החומרים שלנו מיוצרים במתקן המוסמך ISO 9001: 2015 שלנו, ומבטיחים את הסטנדרטים הגבוהים ביותר של איכות ועקביות.

אפשרויות התאמה אישית

אנו יכולים לספק גיליונות MoCu דקים ברוחב, אורכים ועובי עובי בהתאמה אישית. אנו מציעים גם שירותי הטבעה וציפוי כדי לספק חלק מוגמר למפרט שלך.

תהליך ייצור ובקרת איכות

התהליך שלנו כרוך בסינתזת חומר ה- MOCU, ואחריו תהליך גלגול וחישול רב-שלבי מתמחה להשגת המד הדק הסופי תוך שמירה על שלמות חומרית. כל סליל או סדין נבדקים לאחידות עובי ואיכות פני השטח.

המלצות וביקורות של לקוחות

"גיליון Mocu הדק הזה היה הפיתרון המושלם למודול הכוח הקומפקטי שלנו. הוא מפיץ את החום ביעילות מבלי להוסיף בתפזורת, וה- CTE הנמוך שלו מנע את המצע להתעוות. מוצר פנטסטי." - מהנדס בכיר, חברת אלקטרוניקה חשמל

שאלות נפוצות

ש 1: כיצד המוליכות התרמית של גיליון דק זה משתווה לגוש מוצק של אותו חומר?

A1: התהליך הגלגול יכול לפעמים ליישר את גרגירי החומר, מה שעלול לשנות מעט את המוליכות במטוס לעומת מוליכות דרך מטוס. עם זאת, ליישומי התפשטות חום, המוליכות במטוס נשארת מצוינת ועולה בהרבה מזה של חומרים תרמיים דקים רבים אחרים.

ש 2: האם ניתן להילחף את הגיליון הזה?

A2: כן, אבל כמו כל מוצר MOCU, הוא דורש ציפוי (למשל, NI/AU או NI/AG) לצורך הלחמה אמינה. אנו יכולים לספק לגיליון את הציפוי המתאים לתהליך ההרכבה שלך.