| סוג תשלום: | T/T,Paypal |
| Incoterm: | FOB |
| Min. להזמין: | 50 Piece/Pieces |
| הוֹבָלָה: | Ocean,Land,Air,Express |
| נמל: | Shanghai |
Share:
מספר דגם.: DIP24
מותג: XL
Origin: סִין
תעודה: ISO9001
Place Of Origin: China
| מכירת יחידות | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
חבילת 24-Pin Ceramic Dual In-Line (CDIP) היא פתרון דרך-חור באמינות גבוהה עבור שיכון מעגלים משולבים מורכבים יותר, כגון מיקרו-בקרים, EPROMs ושבבי ממשק מיוחדים. ה-CDIP-24, שנבנה עם גוף קרמי רב-שכבתי חזק ועיצוב הניתן לאטימה הרמטית, מציע הגנה וביצועים תרמיים מעולים בהשוואה למקביליו הפלסטיים. זהו התקן התעשייה ליישומים במערכות תעשייתיות, תעופה וחלל ומערכות מסחריות ארוכות חיים שבהם כשל במכשיר אינו אופציה. פורמט החורים הידידותי למשתמש שלו הופך אותו גם לאידיאלי עבור אבות טיפוס ומערכות שעשויות לדרוש שירות בשטח.
חבילות ה-CDIP-24 שלנו עומדות בתקני JEDEC המחמירים למידות ואיכות.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Lead Count | 24 |
| Lead Pitch | 2.54 mm (0.100 inch) |
| Row Spacing | 15.24 mm (0.600 inch) "Wide" format |
| Body Material | Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic |
| Lead Frame Material | Kovar (Fe-Ni-Co Alloy) |
| Sealing Method | Hermetic; Parallel Seam Weld or Au-Sn Solder Seal |
| Hermeticity | Guaranteed to meet MIL-STD-883 leak rate requirements |
היתרון המרכזי של CDIP-24 שלנו הוא החותם הרמטי האמיתי, המבודד את המעגל המשולב מלחות, לחות ומזהמים הנישאים באוויר. זהו תקן הזהב עבור אריזות IC קרמיות והוא חיוני לאמינות ארוכת טווח.
הקונסטרוקציה הקרמית מספקת נתיב התנגדות תרמית נמוכה לפיזור חום מה-IC, מבטיח פעולה יציבה ומונע ירידה בביצועים עקב התחממות יתר.
עיצוב החור המושלם מושלם לשקעים, המאפשרים הסרה והחלפה קלה של ה-IC לצורך שדרוגים, תיקונים או תכנות מחדש (במקרה של EPROMs). זה מפשט את הפיתוח ומאריך את חיי המוצר הסופי.
השילוב של גוף קרמי קשיח ומוביל מתכת חזק יוצר חבילה שיכולה לעמוד בלחץ מכני משמעותי, זעזועים ורעידות, מה שהופך אותו למתאים לסביבות תעשייתיות קשות.
ה-CDIP-24 הוא החבילה הרצויה עבור מגוון רחב של רכיבים קריטיים:
אנו יכולים לספק ניתוב פנימי מותאם אישית וחיבורי מישור הארקה בתוך הגוף הקרמי הרב-שכבתי כדי לייעל את הביצועים של ה-IC הספציפי שלך. כל חבילה שאנו מייצרים כפופה לבדיקות איכות קפדניות כדי להבטיח שהיא עומדת בסטנדרטים הגבוהים שלנו לאמינות וביצועים.
ש1: מה ההבדל בין DIP רחב של 0.300 אינץ' ו-0.600 אינץ'?
A1: זה מתייחס למרווח בין שתי שורות הפינים. DIPs ספירת פינים קטנים יותר (עד 20 פינים) משתמשים לרוב במרווח "צר" של 0.300 אינץ', בעוד ש-DIPs גדול יותר עם ספירת פינים כמו גרסת 24 פינים זו משתמשים במרווח "רחב" של 0.600" כדי להכיל קובייה גדולה יותר בתוך האריזה.
ש 2: האם ניתן לרכוש את החבילות הללו עם חלון עבור EPROMs הניתנים למחיקת UV?
A2: כן. סגנון אריזה זה זמין באופן מפורסם עם חלון קוורץ משולב במכסה, המאפשר למחוק את תבנית ה-EPROM באור אולטרה סגול לצורך תכנות מחדש. נא לציין דרישה זו בעת ההזמנה.
ש 3: מהי הדרך הטובה ביותר להלחים את החבילות הללו?
A3: לייצור המוני, הלחמת גל היא השיטה הנפוצה והיעילה ביותר. עבור אב טיפוס או עבודות תיקון, הלחמה ידנית עם מלחם מבוקר טמפרטורה מקובלת לחלוטין. בשל המבנה החזק שלהם, CDIPs סובלניים מאוד לתהליכי הלחמה ידניים.
הצהרת פרטיות: הפרטיות שלך חשובה לנו מאוד. החברה שלנו מבטיחה לא לחשוף את המידע האישי שלך לכל אקסני עם ההרשאות המפורשות שלך.
מלא מידע נוסף כך שיוכל ליצור איתך קשר מהר יותר
הצהרת פרטיות: הפרטיות שלך חשובה לנו מאוד. החברה שלנו מבטיחה לא לחשוף את המידע האישי שלך לכל אקסני עם ההרשאות המפורשות שלך.
צור קשר עכשיו